積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子

基板翹曲裂紋對策

熱沖擊焊接裂紋對策

符合AEC-Q200標準

TDK株式會社（社長：石黑　成直）發布將自2016年12月起開始量產和銷售的積層陶瓷電容器C0G特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容（Mega Cap）新系列產品。作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產品及帶金屬端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業及重視產品可靠性的其他用途。對于X5R、X7R、X8R特性等的高電容率系列，已做出量產對應，但尚未對C0G低電容率系列做出對應。通過樹脂電極系列產品和帶金屬端子的迭容產品的推進，C0G特性也將在更廣泛的領域中得到應用。

C0G幾乎不會因溫度變化而引起容量變化，也不會因直流偏置而引起容量下降，具有非常優異的電氣特性。但另一方面，由于電容率較低，所以很難生產高靜電容量的電容器。TDK將擅長的電介質材料的微細化技術與薄層、多層化技術相結合，從而擴大了額定電壓和靜電容量，實現了業界頂級的產品陣容。

電動汽車（EV）開始逐步普及。其中，完善充電設備等的基礎設施和延長續航距離必不可少。可以說，完善基礎設施的典型標準之一就是非接觸式供電。為了在短時間內高效率地進行大功率的非接觸式充電，要求在高耐電壓下布設高精度的諧振電路。TDK的C0G特性樹脂電極產品或帶金屬端子的迭容產品的推出，同步實現了有效輸電和單元的小型化，進而滿足了車載裝置所要求的高可靠性。

此外，為了采用電動汽車的插電方式對車載充電器（OBC）進行有效充電，LLC諧振電路方式的采用有所增加，高精度的諧振C0G特性備受關注。除了擴大車載相關的用途以外，對于要求具有高可靠性的各種電路、異種電容器置換為本產品也是有效的。